ho visto il video grazie ma ancora devo chiarire alcune cose.
quindi con questa pasta, basta metterla li sopra e passare aria calda, giusto? o si puo passare anche con lo stagnatore?
quel che passa con quella punta gialla , cos'? ?
va bene per saldare la temperatura di 340 gradi con lo stagnatore?
Guarda non credo ci sia una regola precisa o fissa,Originariamente Scritto da michele30
anche perch? il punto di fusione dello stagno dipende anche da dove e situato e dalla grandezza del componente,
s? e un micro ci metti un attimo a 350? ma s? e una A29F ci metti 30-40 secondi s? non anche di pi?..
si esatto... come ho gia detto prima.. dipende sempre da cosa devi dissaldare o saldare.. io farei un po di esperienza su qualche scheda elettronica vecchia.. fai un po di pratica
Quoto.. anche io per testare la stazione saldante dissaldante o fatto pratica con vecchi Stereo-DVD-e anche TV
grazie raga.
Per dissaldare non ? un problema, ne ho gia fatte di prove nel dissaldare ad aria calda ? veloce, volevo solo capire se c'era una regola per la temperatura da impostare, io faccio a 300 , ma posso anche aumentare a 350 se mi dite cosi.
Il problema ? la saldatura
una volta dissaldato , la piazzola dove es ci va la e2p 8 pin , per risaldare quale sono le procedura da eseguire?
pulisco la piazzola con lo stagnatore o devo mettere tipo il flussante e poi passare con lo stagnatore?
la solder paste che usa te Audi sp come la usi?
come nel video? appoggi la micro o e2p che sia e sopra ci metti questa pasta e passi con lo stagnatore da parte a parte, giusto?
una volta finito con cosa pulisci?
su questo posso dare un po di contributi avendo maturato un po di esperienza nel montaggio di schede elettroniche
.. la temperatura dipende strettamente dal componente.. addirittura i produttori di integrati smd, spesso nel datasheet allegato la curva di saldatura ottimale da usare..
in genere, se non ci sono componenti particolarmente sensibili, per dissaldare io utilizzo stazione ad aria calda, con aria a circa 300 ?C / 320.
come prima cosa, passo il flussante, in maniera abbondante, poi scaldo ad aria calda, ed appena lo stagno ? fuso (questione di secondi) lo rimuovo.
la zona la pulisco con una treccia di rame, e un normale saldatore stilo.
infine per la pulizia dei residui di flussante, si usa un alcool.. non ricordo esattamente il nome del prodotto.
per la saldatura di componenti smd, utilizzo due tecniche.. se i componenti sono piccoli, con pochi pin, li saldo a mano con una punta da 1mm.
se hanno molti pin, e molto ravvicinati.. posiziono il componente, saldando a mano uno o due pin, giusto per tenerlo fermo, e poi passo la pasta saldo (un flussante con microparticelle di stagno in sospensione)... riscaldo ad aria calda.. e in pochi secondi il componente ? saldato
secondo me gli conviene,prima di danneggiare componenti importanti,conviene prima fare un po la cavia!!
Non hai veramente capito qualcosa fino a quando non sei in grado di spiegarlo a tua nonna (Einstein)
mamma mia quello che mi serviva.
ma vorrei dei consigli: per saldare e dissaldare per esempio le resistenze per fare il boot....conviene usare saldatore e pasta salda,oppure stagno normale?
poi in un video ho visto che prima di saldare mette il flussante e poi la pasta perch??per dissaldare dalla piazzola la resistenza serve sempre il flussante?
ovviamente non parlo di saldatore ad aria ma quello normale....
gracias.......
comprato un atten ad aria calda....ora devo solo fare un po di pratica.....
vorrei solo togliermi un dubbio:ma per saldare con temperature di 300?...non si rischiano danni ai componenti vicino o alla stessa scheda di bachelite?
mai avuto problemi anche a 450?..
ma dipende sempre cosa si deve fare e dove..
metti caso tu debba dissaldare un e2prom e a 300? ci metti 5 minuti, non e meglio che scaldarlo a 450? in 10 secondi?
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